?走進衡所華威電子材料有限公司的智能工廠，動態立體貨架自動存取，AGV機器人穿梭運送物料，X-RAY設備在線精準識別封裝缺陷，MES進度看板實時監控每條生產線的各項指標，12條生產線馬力全開，24小時滿負荷運行，年產量超1萬噸。這座新晉“江蘇省先進級智能工廠”，正以“未來感”場景為中國半導體封裝材料國產化注入鮮活動能。

　　作為國內首家專業從事半導體芯片封裝用環氧模塑料（EMC）的國家高新技術企業，衡所華威深知其產品“芯片外衣”的戰略意義。集成電路產業屢遭國際技術封鎖，環氧塑封料特別是高端品類長期被日韓巨頭壟斷。其中，高端壓縮模環氧塑封料是實現HBM3、DDR6等新一代高端存儲芯片封裝的關鍵，封裝時無需注塑壓力，模流平緩，成本更低。此前國內量產為零，全球市場基本由日本企業掌控。另一尖端材料MUF（底部填充塑封料）核心技術亦長期被日韓巨頭把持。

　　無論從巨大的市場需求，還是產業鏈安全角度，高端環氧塑封料自給自足都刻不容緩。破局之戰在聯合創新中打響。2024年，衡所華威與日本衡所株式會社、國家半導體照明應用系統工程技術研究中心優勢互補，在原料修飾、配方設計、產品驗證等方面攻堅，終于打破高端壓縮模環氧塑封料國內量產為零的窘境。

　　與此同時，在國家科技部項目《高端芯片封裝用塑封料應用研究》的支持下，衡所華威與中國科學院深圳先進技術研究院合作，成功開發出3款對標國際水平的MUF封裝用GR920系列產品，在江蘇長電科技驗證中性能媲美國際量產產品。其中可替代日本住友G311的底部填充MUF產品已獲長電科技認可并量產上市；高端壓縮模用環氧塑封料GR910系列，也通過上海宏茂微驗證并實現批量供貨。

　　核心技術突破的背后，是智能制造體系的強力支撐。衡所華威投資2000萬元啟動“智改數轉”項目，以SAP（企業管理系統）、MES（制造執行系統）、WMS（倉儲管理系統）、QMS（質量管理系統）四大系統構成“數據中樞”。在倉儲環節，動態立體貨架與智能分揀系統使庫存準確率升至99.5%，人力成本降低15%；X-RAY檢測技術讓缺陷識別準確率高達98%，不良品流出率下降80%。研發中心與生產體系深度集成，新產品開發周期縮短40%。

　　如今，衡所華威的環氧模塑料覆蓋KL、GR、MG三大系列三百余種型號，核心技術達國際領先水平。其高導熱產品可滿足5G基站、新能源汽車等高端領域的嚴苛散熱需求，服務英飛凌、安森美、長電科技等全球頭部半導體企業。

　　從打破“零量產”的艱難研發，到為“中國芯”披上自主可控的“國產外衣”，衡所華威以智能化與硬科技的雙重突破證明：在半導體材料這一關鍵戰場，港城民企正成為不可或缺的中國力量。智能化非終點，而是新起點，“中國芯”背后的隱形支柱，正以硬實力讓世界重新認識中國材料。