【連網(wǎng)】（連云港日?qǐng)?bào)全媒體記者周瑩 通訊員王玉琴）昨日，筆者從市開(kāi)發(fā)區(qū)華海誠(chéng)科獲悉，該企業(yè)研發(fā)的用于SOP、QFP集成電路封裝的EMS-600系列已完全達(dá)到或超過(guò)了國(guó)外同類產(chǎn)品的水平，正在迅速搶占市場(chǎng)，并實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。華海誠(chéng)科負(fù)責(zé)人韓江龍表示，面對(duì)國(guó)內(nèi)研發(fā)“中國(guó)芯”的呼聲，華海誠(chéng)科作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上重要的支撐材料產(chǎn)業(yè)，將為“中國(guó)芯”崛起貢獻(xiàn)自己的力量。
據(jù)了解，作為集成電路封裝關(guān)鍵材料，環(huán)氧塑封料是集成電路主要結(jié)構(gòu)材料，是集成電路封裝外殼，是保護(hù)芯片不易受到機(jī)械和化學(xué)等損傷，其性能直接影響集成電路的電性能、熱性能、機(jī)械性能、可靠性等。目前日本企業(yè)依然統(tǒng)治著全球塑封料市場(chǎng)，占據(jù)著大部分中高端市場(chǎng)。為了解決這個(gè)問(wèn)題，我國(guó)的封裝材料企業(yè)一直在努力。華海誠(chéng)科就是其中領(lǐng)軍企業(yè)之一。經(jīng)過(guò)幾年的發(fā)展，目前華海誠(chéng)科公司已成為國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)的優(yōu)秀供應(yīng)商，在中高端集成電路封材料領(lǐng)域打破了日本、美國(guó)等國(guó)外企業(yè)長(zhǎng)期壟斷市場(chǎng)的格局，發(fā)揮了價(jià)格杠桿作用，降低了國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)企業(yè)生產(chǎn)成本，其在研發(fā)能力、技術(shù)水平、產(chǎn)品質(zhì)量等綜合實(shí)力排名居國(guó)內(nèi)行業(yè)第一。
華海誠(chéng)科研發(fā)負(fù)責(zé)人介紹，目前，華海誠(chéng)科已經(jīng)建立了“江蘇省新型電子封裝材料工程技術(shù)研究中心”，累計(jì)投入研發(fā)經(jīng)費(fèi)3000多萬(wàn)元（每年研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入占銷(xiāo)售收入超過(guò)6%），開(kāi)發(fā)完成新產(chǎn)品20多項(xiàng)，掌握了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)，已申請(qǐng)專利38項(xiàng)，其中發(fā)明專利14項(xiàng)（已授權(quán)7項(xiàng)），實(shí)用新型專利24項(xiàng)（已授權(quán)24項(xiàng)）。
科技研發(fā)投入也帶來(lái)了企業(yè)技術(shù)突破。目前，華海誠(chéng)科研發(fā)的用于SOP、QFP集成電路封裝的EMS-600系列已完全達(dá)到或超過(guò)了國(guó)外同類產(chǎn)品的水平，正在迅速搶占市場(chǎng)，并實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；研發(fā)的EMW-200用于LED支架反光材料是目前國(guó)內(nèi)首家研發(fā)生產(chǎn)，已解決連續(xù)生產(chǎn)的工藝問(wèn)題，滿足SMD、MAP型支架的封裝需求，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，降低了國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)成本；研發(fā)的QFN封裝材料EMG-700-N，在國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封料企業(yè)中，已經(jīng)在長(zhǎng)電科技、西安天勝等公司通過(guò)了MSL1考核；……該企業(yè)負(fù)責(zé)人表示，當(dāng)前，他們正在開(kāi)展WLCSP、Fan-Out WLP 、MUF以及高導(dǎo)熱、耐高壓等前沿技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)。
韓江龍表示，下一步，企業(yè)將立足于自身優(yōu)勢(shì)，持續(xù)開(kāi)展科技創(chuàng)新和市場(chǎng)開(kāi)拓，掌握核心技術(shù)，為躋身國(guó)際微電子材料一流供應(yīng)商而不斷創(chuàng)新！
